用導熱硅脂去填充間隙做這一工作要留意

　　一、801導熱硅脂是在涂硅脂時要薄、要均勻不留空白，并且在散熱器和CPU兩面都要涂。

　　二、801導熱硅脂是要在裝置散熱器時把已涂抺的硅脂盡可能多的擠出來，真實讓硅脂填充空隙，而不是把原來能夠觸摸到的點再用硅脂隔開。由于導熱硅脂的導熱系數(shù)只要1～6，而銅或鋁的導熱系數(shù)都在200～400之間，相差上百倍。

　　導致系數(shù)是衡量物體熱傳導才能的目標，單位為W/m.℃。數(shù)值越大導熱才能越強。

　　那么在裝置CPU時不加導熱硅脂行不可呢?有人曾做過實驗，CPU滿載時溫度可近90℃ ，途上導熱硅脂就能降至60～70℃之間。由此可見不加導熱硅脂肯定是不可的，由于此刻空隙里是都是空氣。而空氣的導熱糸數(shù)只要0.026。

　　風趣的是，由于有些導熱硅脂的包裝及形狀和牙膏很近似，所以有人試圖用牙膏替代導熱硅脂，并且實驗成果還不錯，把CPU的溫度降到了73℃。不過我要奉勸這些人，不要再做這種償試了。由于這樣的實驗成果是暫時的，跟著時間推移，牙膏里的液體成份很快會被烤干，剩余的固體熱阻會大幅上升，然后導致CPU過熱。而質(zhì)量好的導熱硅脂是不會被烤干的。