801 導(dǎo)熱硅脂性能參數(shù)：

　　熱傳導(dǎo)系數(shù)：數(shù)值越大，熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好，其單位為 W/mK。

　　熱阻系數(shù)：表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果，熱阻越低，在相同環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，發(fā)熱物體的溫度就越低，單位為℃/W。

　　工作溫度：一般在 - 40℃~125℃，此溫度范圍確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)，溫度過高或過低都會影響其性能，不利于散熱。

　　粘度：粘度在 40000~250000 毫帕?秒時，具有很好的平鋪性，可以容易地壓力下平鋪到芯片表面四周，而且保證的粘滯性，不至于在擠壓后多余的硅脂會流動。

　　介電常數(shù)：用于衡量絕緣體儲存電能的性能，常見導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)約為 5。普通導(dǎo)熱硅脂采用絕緣性較好的材料，部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)可能有導(dǎo)電性。

　　油離度：是評價產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標，指導(dǎo)熱硅脂散熱膏在 200℃下保持 24 小時后硅油析出量。油離度高的，分油現(xiàn)象明顯。